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                    專業PCBA一站式研發與制造商

                    • 實力廠家
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                    PCBA錫膏印刷常見問題分析

                    作者:東莞點精電子有限公司 日期:2022-05-25 閱讀量:

                    眾所周知,在PCBA加工生產過程中,錫膏印刷是生產源頭,以縱橫方向均勻飽滿,四周清潔,錫膏占滿焊盤為最佳。如果印刷工藝出問題,后續生產將會產生各種問題。那么PCBA加工生產過程中常見問題有哪些,有什么解決措施咧?

                    PCBA研發

                    粘錫,PCB與鋼網開口對位不準,導致印刷偏,可以調整PCB和鋼網對位。

                    錫量不足,印刷壓力過大,PCB與鋼網分離速度過快,調整刮刀壓力以及脫模速度。

                    錫膏凹凸不均,軌道頂板不合理,需調整錫膏機軌道頂板,分布均勻。

                    錫膏過量,刮刀壓力過小,鋼網表面多出錫膏,需調整刮刀壓力。鋼網和PCB間隙過大也會出現錫膏過量的情況,需調整PCB和鋼網間隙。

                    在我們PCBA生產過程中,控制好錫膏印刷問題,后續元器件貼裝才能更好的進行,產品合格率才會更高。


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