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                    專業PCBA一站式研發與制造商

                    • 實力廠家
                    • 設計研發
                    • 生產銷售
                    • 定制加工
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                    影響PCBA印刷質量因素分析

                    作者:東莞點精電子有限公司 日期:2022-06-08 閱讀量:

                    眾所周知, 印刷工藝是PCBA加工源頭工序,印刷的好壞會直接影響產品焊接質量。 那么哪些因素會影響PCBA印刷質量咧?

                    PCB設計

                    1. 刮刀角度:刮刀角度影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,角度越小,其垂直方向的分離Fy越大。角度大于80°,垂直方向分力幾乎為0,錫膏不會被壓入鋼網窗口中。最佳設定在45°-60°,錫膏才會具有良好滾動性。

                    2. 刮刀壓力:即印刷壓力,壓力不足會引起PCB板上焊錫量不足,繼而影響后續不良品產生。壓力過大會使刮刀前部發生變形,對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響。

                    3. 印刷間隙:通常PCB空板要與全自動印刷機軌道平行為最佳,印刷間隙過大,PCB焊盤錫量過多,印刷間隙過小,高于自動印刷機軌道,會造成鋼網被頂起,從而造成鋼網損壞。

                    4. 清洗頻率:印刷過程中,要對鋼網底部進行清洗,消除錫膏等附著物,以防污染PCB。對集成IC而言,不設置清洗步驟,會造成PCBIC腳焊盤粘錫,造成不良品發生。

                    綜上所述,控制好這些參數,能極大保證錫膏的印刷質量,減少因印刷問題而造成維修品,提高產品合格率。

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